Непосредственное нагревание I7-620M I7 620M 520M Stencil



Сохраните в закладки:

Цена:305RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Непосредственное нагревание I7-620M I7 620M 520M Stencil

История изменения цены

*Текущая стоимость 305 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-18-2026 387.40 руб. 395.54 руб. 391 руб.
Jan-18-2026 314.45 руб. 320.95 руб. 317 руб.
Dec-18-2025 381.6 руб. 389.51 руб. 385 руб.
Nov-18-2025 378.25 руб. 386.97 руб. 382 руб.
Oct-18-2025 302.16 руб. 308.57 руб. 305 руб.
Sep-18-2025 372.90 руб. 379.33 руб. 375.5 руб.
Aug-18-2025 369.95 руб. 376.83 руб. 372.5 руб.
Jul-18-2025 366.99 руб. 373.67 руб. 369.5 руб.

Описание товара

Непосредственное нагревание I7-620M I7 620M 520M Stencil


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и точность до нанометра.   При небольшом количестве стружки они подвергаются воздействию воздуха после выемки из упаковки. Так что они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру не менее чем на 24 часа при температуре 100 ℃-110 ℃ 。   При пайке убедитесь, что температура микросхем BGA без свинца/свинца составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), обломоки 180 ℃ Leaded/Pb BGA -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайку/замену микросхем должны выполнять инженеры, обладающие соответствующими навыками. Поскольку микросхемы BGA хрупкие, со сложной структурой, с многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или отсутствию пайки. Чипы, в результате, умрут. Чипы BGA легко сломаются При неправильной пайке. Перед покупкой следует учесть 3 момента: 1) Вы купили правильные фишки? 2) У вас есть необходимое оборудование? 3) Достаточно ли вы умели паять микросхемы?


Смотрите так же другие товары: